1、招标条件
项目概况:回流焊炉，7台；芯片分选包装机，1台；共面性测试机，1台；切割分离系统（激光），5台；点胶机，1台；切割分离系统，5台；测试机，2台；划片机，1台；测量显微镜，10台。
资金到位或资金来源落实情况:自筹，已落实
项目已具备招标条件的说明:具备
2、招标内容
招标项目编号:0617-174023HY2598/14
招标项目名称:《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 第1包 | 回流焊炉 | 3 | BGA/QFN | 无 |
| 第2包 | 回流焊炉 | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第3包 | 芯片分选包装机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第4包 | 共面性测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第5包 | 切割分离系统（激光） | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第6包 | 切割分离系统（激光） | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第7包 | 点胶机 16031072 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第8包 | 切割分离系统 | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第9包 | 切割分离系统 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第10包 | 测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第11包 | 测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第12包 | 划片机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第13包 | 测量显微镜 | 6 | BGA/QFN | 无 |
| 第14包 | 测量显微镜 | 4 | BGA/QFN | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:合法注册（境内投标人为独立法人）
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-12-28
招标文件领购结束时间:2018-01-05
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购2、发售联系
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
