集成电路用8

于2018-06-28发布 集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二批第三包:打标机国际招标公告(2)0682-184201802045/09。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 **受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于*-*-*在中*公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:计划采购打标机1套，及设备的附属安装和调试。资金到位或资金来源落实情况:已落实。项目已具备招标条件的说明:已具备。2、招标内容招标项目编号*-*招标*用8-*英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二批第三包:打标机项目实*招标产品列表主要设备:序号产品名称数量简要技术规格备注1打标机1套详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩*.投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商；2.投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩，并有良好运行经验。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取招标文件领购开始时间*-*-*招标文件领购结束时间*-*-*是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标*机电设备咨询有**广顺道2号）招标文件售价:￥*$*、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）*-*-**投标*机电设备咨询有**广顺道2*机电设备咨询有**广顺道2号）6、投标人在投标前需在中*上完成注册。评标结果将在中*公示。7、联系方式招标人：**公**联系人：*方式*-**机电设备咨询有**广顺道2号联系人：*方式*-*、汇款方式:招标代理机构开户银行人民币:渤海银行天*招标代理机构开户银行美*:中国银行天*账号人民币*账号美**