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无锡微电子科研中心封装过程缺陷检查系统项目招标公告

   日期:2020-04-08     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:3    
核心提示:封装过程缺陷检查系统已具备招标条件,项目(招标机构),现对该项目进行国际公开招标。1.招标产品的名称、数量及主要技术参数1.

封装过程缺陷检查系统已具备招标条件,项目 (招标机构),现对该项目进行国际公开招标。

1.招标产品的名称、数量及主要技术参数

1.1货物需求一览表

序号

货物名称

数量

交货期

交货地点

1

封装过程缺陷检查系统

1套

合同签订后4个月内交货

境外提供货物的目的港:CIP上海机场

境内提供货物的到货

1.2 该设备主要应用于产品封装过程中,贴装或键合后的芯片、引线和焊点等外观缺陷的检查,包括对芯片的装片位置、芯片表面划伤、沾污、引线及焊点的缺失、偏位等缺陷的检测。

1.3招标编号:1473-200085H00402。

2.对投标人的资格要求

2.1投标人应为独立的法人机构,能够独立承担民事责任,具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。

2.2投标人如为代理商,需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的授权证明。

2.3投标人应具有良好的财务状况,投标人须提供其

2.4投标人应该提供近五年(2015年-2019年)在中国大陆地区销售的同型号或同类产品的业绩3项(含)以上。要求提供销售合同(合同供货方应当为投标人境内外公司或其所代理的制造商)。(如果投标人所提供的合同复印件未能显示合同签署日期、所销售货物、合同的供货方等能够证明上述要求的内容,则不认可该份合同)。

2.5本项目不接代理人(同投标文件中授权委托人)姓名及

逾期送达的、未送达指定地点(包裹非接收人签收,包裹投递至自提柜或代收站点或其他地点的)或者投标文件非一个快递包裹导致数量缺失的,招标人将不予受理。

(3)现场递交纸质版投标文件的,以实际递交并签到登记时间为准。

(4)邮寄递交纸质版投标文件的,以收件人实际收到快递包裹及包裹签收为准。

4.3投标文件递交的地点(同邮寄地点):

(1)招标人邮寄地

     收件

     

4.5 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

5.开标

5.1 开标时间为2020年04月30日09时00分,开标地点为 8号楼二层208会议室。

6. 未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
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