1、招标条件
项目概况:上海交通大学引进半自动晶圆切割机一套
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0773-1840SHHW0136/01
招标项目名称:上海交通大学半自动晶圆切割机项目
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 包件1：半自动晶圆切割机 | 1 | ★2.1 可加工产品尺寸： 8英寸及以下不规则尺寸范围内； 2.2 可加工材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料； ★2.3 主轴：双轴双刀，两主轴能分别设定转速，任一主轴可以单独使用；主轴额定功率：1.8kW @ 60000rpm；主轴最大转速不少于60000rpm； | / |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为投标产品的制造商，或取得有效授权的代理商；
2）投标人为制造商须提供制造商资格声明函（见格式 IV-9-2）；投标人为代理商时，须提供资格声明函（见格式 IV-9-3）及制造商针对本项目的唯一授权函（见格式IV-9-4）；
3）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明；
4）投标人应当于招标文件载明的投标截止时间前在中国电力招标采购网（网 5）不接受联合体投标。
6）预算金额：包件1：人民币 72.00 万元。（预算包含设备交付使用前的一切相关费用，投标人的投标报价须充分考虑包括设备本身费用以及相伴随的外贸进口等费用,同时须充分考虑汇率波动风险等可能导致超预算的因素）。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-07-12
招标文件领购结束时间:2018-07-19
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
